基板

隨(sui)著半導(dao)(dao)體器(qi)件沿大(da)功率(lv)化、高(gao)(gao)(gao)頻(pin)化、集成化的(de)方(fang)向迅猛發展,熱(re)管理成為保(bao)障器(qi)件可靠性(xing)(xing)(xing)的(de)重點。在新能(neng)(neng)源(yuan)汽(qi)車、高(gao)(gao)(gao)鐵、航(hang)空航(hang)天等(deng)(deng)領域,半導(dao)(dao)體器(qi)件使用過程中(zhong)往往要面臨(lin)顛簸震動(dong)等(deng)(deng)復雜力學(xue)環(huan)境,對材(cai)料(liao)的(de)力學(xue)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)提出苛刻要求(qiu)。氮化硅陶瓷(ci)具備(bei)高(gao)(gao)(gao)熱(re)導(dao)(dao)率(lv)、高(gao)(gao)(gao)強度、高(gao)(gao)(gao)韌(ren)性(xing)(xing)(xing)等(deng)(deng)特點,綜(zong)合性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)明顯(xian)優于氧(yang)化鋁、氮化鋁等(deng)(deng)基(ji)板材(cai)料(liao),屬于陶瓷(ci)電(dian)路(lu)基(ji)板中(zhong)的(de)高(gao)(gao)(gao)端產品。