高熱導率氮化硅陶瓷基板

隨著半導體器件沿大功率化、高頻化、集成化的方向迅猛發(fā)展,熱管理成為保障器件可靠性的重點。在新能源汽車、高鐵、航空航天等領(lǐng)域,半導體器件使用過程中往往要面臨顛簸震動等復(fù)雜力學環(huán)境,對材料的力學性能提出苛刻要求。氮化硅陶瓷具備高熱導率、高強度、高韌性等特點,綜合性能明顯優(yōu)于氧化鋁、氮化鋁等基板材料,屬于陶瓷電路基板中的高端產(chǎn)品。